拜登签署《2022芯片与科技法案》

财联社8月9日电,美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》。据此前报道,《2022芯片与科技法案》旨在缓解近年来持续的芯片短缺问……

财联社8月9日电,美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》。

据此前报道,《2022芯片与科技法案》旨在缓解近年来持续的芯片短缺问题,并加强美国本土芯片制造业能力。这项法案有望为美国半导体的研究和生产提供了约520亿美元的政府补贴。法案还包括对芯片工厂的投资税收抵免,估计价值240亿美元。

该法案还授权在10年内拨款2000亿美元,促进美国对芯片行业的科学研究。

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