三星5nm功耗翻车?高通下一代旗舰芯片或重回台积电怀抱

据台湾地区工商时报报道,手机芯片龙头高通发布2021年高端5G手机芯片骁龙888(Snapdragon S888),采用三星晶圆代工5纳米制程,由小米旗舰级5G手机小米11首发,但小米11实测数据却……

据台湾地区工商时报报道,手机芯片龙头高通发布2021年高端5G手机芯片骁龙888(Snapdragon S888),采用三星晶圆代工5纳米制程,由小米旗舰级5G手机小米11首发,但小米11实测数据却显示S888在单核及多核运算时功耗大幅增加,执行高性能手游时会出现降频情况,让业界对于三星5纳米制程的效能功耗比不如台积电7纳米疑虑大增。

三星5nm功耗翻车?高通下一代旗舰芯片或重回台积电怀抱 5g资讯 第1张

联发科2021年加强与台积电在先进制程合作,第一季6纳米天玑1200系列5G手机芯片进入量产,下半年将推出5纳米天玑2000系列芯片。业界预期,高通为了巩固5G手机芯片龙头地位,2021年底发布的下一代高端5G手机芯片骁龙895(S895)将重回台积电投片,预计第四季采用台积电5纳米量产,初期季投片量达3万片,并逐季拉高投片量至2022年第二季。

高通发表采用三星5纳米制程的高端5G手机芯片S888由小米11首发,根据外电揭露的实测数据显示,与上代采用台积电7纳米制程的骁龙865(S865)相较,S888单核及多核运算效能提升10%,GPU处理器提升40%,延迟表现因搭载LPDDR5而改善。

不过S888的运行功耗明显提高,不论单核或多核的功耗均较上代S865高出32~43%,而在执行手游时也会出现降频情况,约10分钟后效能会到与上代S865相当的水准。正因为S888功耗高,导致小米11在执行手游的温度明显上升,且高于搭载S865的小米10,因此加深了三星5纳米制程表现不如台积电7纳米疑虑。

事实上,2020年下半年至今,市场就不时传出高通因为制程问题,有意将部份订单转投台积电的消息,其中包括高通新一代5G基带芯片X60,且业界消息指出,苹果iPhone 13采用的高通X60基带芯片会采用台积电5纳米生产。

台积电Fab 18厂第三期将于第一季进入量产,届时5纳米月产能合计达9万片,2021年除了苹果扩大采用5纳米量产iPhone应用处理器及Arm架构电脑处理器,超微预期年底会完成新一代5纳米Zen 4设计定案并量产,至于高通及联发科的5G手机芯片会在第四季同时采用台积电5纳米投片。

部分嘉宾及议题介绍

封翔

是德科技通信解决方案部首席产品规划专家

演讲主题:物联网定位新宠-UWB技术演进与测试的挑战

嘉宾简介:封翔,博士1998年毕业于东南大学,同年加入HP公司(是德科技前身)研发中心,先后从事CDMA、WCDMA,TD-SCDMA等通信系统的无线设计软件ADS的研究开发工作。现任是德科技通信解决方案部首席产品规划专家,主要负责无线连接测试解决方案的产品规划,对各种无线连接、IoT、GNSS、无线广播系统和射频放大器测试等有深入的研究和丰富的经验。

演讲提纲:目前,各种物联网定位技术如蓝牙,Wi-Fi, RFID等在各个行业获得不同程度的应用。作为物联网定位技术之一的UWB技术,现在也越来越受到行业器重,尤其是在室内定位应用方面。那么

UWB技术标准进展如何?

UWB有哪些测试项目?

UWB测试有哪些挑战,如何测试?

孙再强

RealTek蜂窝网芯片产品线负责人

演讲主题:多技术融合促进物联网发展

嘉宾简介:孙再强,RealTek蜂窝网芯片产品线负责人,信通院移动互联产业联盟专家委员会委员、中国移动5G物联网开发者大会特聘专家。

演讲提纲:

NB-IoT发展现状及存在的问题

多技术融合如何促进NB-IoT的发展

陈正磊

芯翼信息科技(上海)有限公司市场总监

演讲主题:5G NB-IoT产业已成熟,三代芯片助力产业爆发

嘉宾简介:陈正磊,芯翼信息科技(上海)有限公司市场总监,中国第一批NB-IoT芯片从业者,十余年耕耘蜂窝物联网、通信芯片研发与市场,目前任职于芯翼信息科技市场总监。芯翼信息科技是全球第三代NB-IoT系统单芯片的领导企业,全球第一次将超高集成度、超低成本、全球全网通的NB-IoT SoC XY1100做到商用量产,为5G NB IoT的快速落地,提供了坚实的“工业粮食”基础。

演讲提纲:5G NB-IoT经过4年发展,全生态节点已经非常成熟,包括网络覆盖、芯片模组价格、芯片性能与可靠性等,都已高度成熟,具备爆发条件。2020年疫情催生非接触式经济大发展,万物互联从锦上添花升级为雪中送炭,需求刚性凸显,产业热情高涨。2021年,5G NB在超高性价比三代芯片助力下,将迎来千行百业大规模商业应用。芯翼信息科技XY1100是三代芯片领先代表作,鼎力赋能5G AIoT产业爆发。

目前NB-IoT整体发展现状及主要应用场景分析

2G腾退在即,部分物联网业务向NB-IoT转移,NB-IoT先发优势体现在哪里?

第三代超高集成度NB-IoT 芯片 XY1100介绍及产品优势分析

基于XY1100芯片研发的NB-IoT应用成功案例介绍

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