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大型吸热焊点和易氧化焊盘的解决方案

目前DIP后焊制程主要以手工焊接,自动焊锡机焊接及选择性波峰焊三种类型为主。我相信,在DIP焊接后的过程中,每个人都遇到过容易氧化的焊盘和难于吸收大量热量的焊点的问题。本文主要介绍自动焊接过程中DI……

目前DIP后焊制程主要以手工焊接,自动焊锡机焊接及选择性波峰焊三种类型为主。我相信,在DIP焊接后的过程中,每个人都遇到过容易氧化的焊盘和难于吸收大量热量的焊点的问题。本文主要介绍自动焊接过程中DIP后焊接过程中 吸热焊点和易氧化焊盘的解决方案。

大型吸热焊点和易氧化焊盘的解决方案 5g资讯 第1张

1、吸热焊点大、焊点易氧化的原因

1)焊盘为大接地点。

2)PCB板的铜箔太厚且层数太多。

3)接插件连接到的铝合金散热片或大的金属件。

4)OSP板上的双面贴片已回流多次或长时间暴露在空气中,造成铜焊盘氧化。

2、自动焊锡机处理较大的吸热焊点和易氧化的焊垫

1)安装具有预热功能的专用焊接夹具,以对产品进行预热。

2)在自动送锡机构中添加点助焊剂,先点焊剂,然后焊接,这可以提高可焊性。

3)在自动焊接时加装氮气发生器,以释放氮气以保护焊盘,以避免焊盘加速氧化。

4)SMT贴片前道工序中开一字形钢网将焊盘印锡膏过回流焊,从而增加焊盘的可焊性。

5)选择功率更大的焊接系统,提高焊笔的热补偿效率,以满足焊接要求。

以上就是应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法,可根据具体情况选择使用其中一种或者几种方法同时并用。

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