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台积电4纳米制程将于Q3风险试产 3纳米明年下半年量产

台积电4纳米制程将于Q3风险试产 3纳米明年下半年量产

6月2日消息,据国外媒体报道,今日,芯片代工商台积电在2021年的技术论坛上介绍了 N5(5纳米)、N4(4纳米)、N5A(5纳米A)、以及N3(3纳米)制程技术的情况。

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该公司表示,其4纳米制程技术的开发进展顺利,预计于2021年第三季度进行风险生产,较先前规划(2021年Q4才会正式试产)提早一季时间。

该公司还表示,其3纳米制程技术将于2022年下半年开始量产,有望成为全球最先进的技术。

台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。由于全球芯片短缺,该公司将把2021年的资本支出增加至300亿-310亿美元,上调幅度为10%-20%。

周二,该公司表示,其斥资120亿美元的新芯片工厂已经在亚利桑那州凤凰城开工建设。

据悉,台积电是在2020年5月15日宣布在美国建设芯片工厂的计划的,该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片,计划2021年开始建设,2023年正式装机试产5纳米,2024年开始量产,规划月产能为20000片晶圆。

【来源:Techweb】【作者:小狐狸】

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