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联发科天玑2000更多信息流出,请问高通你怕不怕?

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从现在行业的趋势看下半年已经没有什么重点机型了,即使有也是使用的上半年的硬件。各品牌都在准备2022年的顶级旗舰,这些顶级旗舰肯定都是基于高通骁龙898平台打造的。而且有消息称如果快的话小米12今年12月就能正式发布。

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在这样的大前提之下其实最尴尬的应该是联发科,因为联发科虽然连续四季度在市场份额上超越高通。但是在高端机型领域大家最认可的还是高通的处理器,所以联发科必须要拿出一款能与骁龙898竞争的处理器来,让大家重新认识它。

这可能就是最近一段时间联发科天玑2000信息频频出现的原因所在,此前出现的信息只知道联发科天玑2000的目标是高通骁龙898,而今天出现的信息是关于这颗处理器的一些参数。

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确切信息显示联发科天玑2000将采用全新的ARMv9架构,在这个架构之下它的性能、AI表现以及安全性都有质的提升。而且联发科天玑2000是基于台积电4nm制程打造的。可能很多人会讲为何要强调台积电这三个字。因为目前它的工艺确实表现比三星的要好,别看同样的4nm,台积电出品就是比三星强。最典型的例子就是当年iPhone 7系列的芯片是三星与台积电二者代工的,最后大家发现使用三星代工的iPhone 7系列功耗比使用台积电的要大。

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另外联发科天玑2000的主频为3.0GHz的Cortex-X2核心,还有三颗A710核以及四颗A510核心;GPU为Mali-G710 MC10。整体功耗上相对于骁龙898肯定有优势,目前就是不知道集成的ISP是什么规格,如果这个与骁龙898所用的持平,那么联发科天玑2000绝对值得期待。

而且信息还显示搭载联发科天玑2000平台的机型明年一季度就会现身,届时我们再看它的具体表现如何,是否与现在所讲的一样。

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