Qual☠comm携手Vodafone、Thales验证ISIM连接使用模式

相较联发科近期对外展示旗下对应Wi-Fi 7无线连接技术的Filogic平台设计,Qualcomm则是与Vodafone、Thales合作整合在系统单芯片 (S……

Qualcomm携手Vodafone、Thales验证ISIM连接使用模式

相较联发科近期对外展示旗下对应Wi-Fi 7无线连接技术的Filogic平台设计,Qualcomm则是与Vodafone、Thales合作整合在系统单芯片 (SoC)设计的iSIM连接模式。

Qualcomm说明,此项iSIM设计验证测试是在欧洲进行,其中通过三星研发实验室进行验证,并且在Vodafone提供网络环境下完成,iSIM设计则是由Thales提供,使用装置则是采用Qualcomm处理器设计的三星Galaxy Z Flip 3。

跟eSIM设计比较起来,iSIM是将SIM卡功能直接整合在系统单晶片内,将能进一步节省手机内部有限空间,以此让手机设计可以更轻薄,或是放入更大电池、更多应用组件。

而跟eSIM一样,iSIM的设计也能通过OTA形式,让电信业者能直接通过网络变更服务资料,甚至也能将iSIM应用在更小型的物联网装置,而包含笔电、平板、车载系统、穿戴装置也更容易通过iSIM设计连接上网。

目前还无法确认iSIM设计预计推行时程,此项设计是以GSMA协会认证规范标准为基础打造,但依然要通过相关技术认证,以及各地区监管机构批准才能应用在市售商品。

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